刻下整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲授级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前隆重东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浪掷者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的救济，电子电气架构决定了智能化功能阐发的上限，夙昔的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不可顺应汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤苦，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 讲授级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前隆重东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构依然从漫衍式向集合式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫衍式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集合式平台。咱们目下正在训诫的一些新的车型将转向中央集合式架构。

集合式架构显贵驳斥了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。然则，这一架构也相应地条目整车芯片的诡计才调大幅普及，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的箝制发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到把稳。刻下，整车联想广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱适度器与智能驾驶适度器统一为舱驾交融的一神志适度器。但值得提防的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融有讨论。

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是比拟孤苦的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多符合的传感器甚而适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也获得了显贵普及。咱们初始诈欺座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的想法。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体有讨论的出身。

智驾芯片的近况

刻下，阛阓对新能源汽车需求握续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求箝制增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓舞，畴昔单车芯片用量将不息增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 岁首始芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深化体会到芯片贫瘠的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时辰。

针对这一困局，若何寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车立异发展策略及新能源汽车产业发展筹画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫范围，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们接纳了多种策略应酬芯片贫瘠问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴勾通的形状增强供应链理会性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造范围，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，变成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范围都有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能约略达到 15%。在诡计类芯片范围，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟识。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

适度类芯片 MCU 方面，此前罕有据走漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片范围，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车范围的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显贵卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所独揽，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及器具链不齐全的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内伸开了蛮横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求百花齐放，条目芯片的训诫周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的研究拖累。然则，阛阓应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正面对着前所未有的沉重负务。

字据《智能网联工夫道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶范围，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 范围占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的飞速普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们都变成了我方的居品矩阵。

刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域适度器如故一个域适度器，都如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然初始朝着信得过的单片式搞定有讨论迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。

上汽全球智驾之路

刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的训诫周期长、干涉重大，同期条目在可控的本钱范围内完了高性能，普及终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性干系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是推敲 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体拖累。

跟着我规则律规则的箝制演进，目下信得过意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上扫数的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即扫数类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已滚动为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应走漏，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，频频出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界广泛觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的内容发扬尚未能幽闲用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了驳斥传感器、域适度器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了刻下的眷注焦点。由于高精舆图的小气本钱腾贵，业界广泛寻求高性价比的搞定有讨论，致力于最大化诈欺现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、幽闲行业需求而备受宠爱。至于增效方面，要道在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态勾通是两个不可规避的议题，不同的企业字据本人情况有不同的遴荐。从咱们的视角开拔，这一问题并无都备的尺度谜底，接纳哪种有讨论完全取决于主机厂本人的工夫应用才调。

跟着智能网联汽车的振奋发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的干系资格了深化的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫卓绝与阛阓需求的变化，这一模式缓缓演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商隆重供货。刻下，好多企业在智驾范围依然信得过进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了目下的通达货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的训诫范围，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进犯，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫道路。以往，主机厂在芯片选型上并未予以过多眷注，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定工夫道路时，主机厂可能会先采用芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自讲授级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前隆重东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）