现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央设想（+ 云设想）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽全国智能驾驶和芯片部门前崇敬东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是奢华者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑握，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，夙昔的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等舛错已不可顺应汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的提高和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤立，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教师级高工，上汽全国智能驾驶和芯片部门前崇敬东说念主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散播式向勾搭式发展。全国汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域勾搭式平台。咱们面前正在诞生的一些新的车型将转向中央勾搭式架构。

勾搭式架构显耀诽谤了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的设想才调大幅提高，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到选藏。现时，整车设想普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

面前，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾和会，这触及到将座舱适度器与智能驾驶适度器并吞为舱驾和会的一神志适度器。但值得正经的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会的确一体的和会决策。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟孤立的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多相宜的传感器致使适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀提高。咱们开动应用座舱芯片的算力来现实停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯有顷期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出生。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变推动，改日单车芯片用量将赓续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时刻。

针对这一困局，何如寻求冲破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展计策及新能源汽车产业发展主张等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期鸿沟，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们收受了多种策略应付芯片缺少问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙协作的阵势增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造鸿沟，开作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟皆有了完好意思布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能省略达到 15%。在设想类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

适度类芯片 MCU 方面，此前出奇据线路，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国比年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀越过。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所阁下，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及用具链不完好意思的问题。

现时，整个这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求比比皆是，条目芯片的诞生周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的议论背负。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的忙绿任务。

字据《智能网联时期门道 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶快提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆变成了我方的家具矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域适度器如故一个域适度器，皆如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然开动朝着的确的单片式科罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到整个这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发职责。

上汽全国智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的诞生周期长、干预迢遥，同期条目在可控的本钱范围内杀青高性能，提高终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性议论。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是研究 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我国法律司法的不休演进，面前的确真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上整个的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限度。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即整个类型的传感器和普遍算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已滚动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应线路，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，常常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界普遍以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色推崇尚未能倨傲用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提倡了诽谤传感器、域适度器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了现时的温雅焦点。由于高精舆图的艳羡本钱腾贵，业界普遍寻求高性价比的科罚决策，勉力最大化应用现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、倨傲行业需求而备受嗜好。至于增效方面，重要在于提高 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需吸收的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态协作是两个不可掩饰的议题，不同的企业字据自己情况有不同的采纳。从咱们的视角开赴，这一问题并无十足的圭表谜底，收受哪种决策完全取决于主机厂自己的时期应用才调。

跟着智能网联汽车的茂盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的议论阅历了深入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期越过与商场需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商崇敬供货。现时，许多企业在智驾鸿沟依然的确进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的诞生鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯病笃，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期门道。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多温雅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时期门道时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自教师级高工，上汽全国智能驾驶和芯片部门前崇敬东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）