现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央盘算（+ 云盘算）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式飘舞。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教练级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前郑重东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要坚硬的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的营救，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等症结已不成稳当汽车智能化的进一步进化。

他冷漠，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的提高和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互沉寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱放弃器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件齐备行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教练级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前郑重东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构还是从散播式向逼近式发展。巨匠汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域逼近式平台。咱们咫尺正在竖立的一些新的车型将转向中央逼近式架构。

逼近式架构显贵申斥了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。可是，这一架构也相应地条款整车芯片的盘算智商大幅提高，即齐备大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种遍及趋势，SOA 也日益受到防卫。现时，整车假想遍及条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统齐备软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要分辩为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，现时的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱放弃器与智能驾驶放弃器统一为舱驾交融的一时局放弃器。但值得留神的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个放弃器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确切一体的交融有计算。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比沉寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多恰当的传感器以致放弃器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵提高。咱们启动愚弄座舱芯片的算力来推广停车等功能，从而催生了舱泊一体的认识。随后，智能驾驶芯顷然期的迅猛发展又推动了行泊一体有计算的出身。

智驾芯片的近况

现时，阛阓对新能源汽车需求执续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量执续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不断增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段从容演变鼓舞，将来单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要害时候。

针对这一困局，怎样寻求冲突成为要害。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转变发展策略及新能源汽车产业发展筹划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期规模，并加大了对产业发展的扶执力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略搪塞芯片短少问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合股合营的风物增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造规模，启手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模王人有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大略达到 15%。在盘算类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为教育。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

放弃类芯片 MCU 方面，此前格外据走漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已提高至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角注释，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器用链不完好的问题。

现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，互异化的需求多如牛毛，条款芯片的竖立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的斟酌职守。可是，阛阓应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的弯曲任务。

确认《智能网联时期道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶规模，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的速即提高，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人变成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域放弃器如故一个域放弃器，王人如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 还是启动朝着确切的单片式惩办有计算迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。

上汽巨匠智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的竖立周期长、参预浩繁，同期条款在可控的资本范围内齐备高性能，提高终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是筹商 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需齐备传感器冗余、放弃器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我法令律规矩的不断演进，咫尺确切真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时阛阓上通盘的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建设的嫌疑，即通盘类型的传感器和遍及算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已飘舞为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建设已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映走漏，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东说念主意，同样出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界遍及以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发扬尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业遍及处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商冷漠了申斥传感器、域放弃器以及高精舆图使用资本的条款，无图 NOA 成为了现时的热心焦点。由于高精舆图的艳羡资本崇高，业界遍及寻求高性价比的惩办有计算，尽力最大化愚弄现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在齐备 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受可爱。至于增效方面，要害在于提高 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接受的情况，提高用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可遁藏的议题，不同的企业确认本人情况有不同的采纳。从咱们的视角动身，这一问题并无完全的尺度谜底，接收哪种有计算完全取决于主机厂本人的时期应用智商。

跟着智能网联汽车的繁盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系经验了潜入的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期卓绝与阛阓需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商郑重供货。现时，好多企业在智驾规模还是确切进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了咫尺的洞开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的竖立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自教练级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前郑重东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）